Intel tìm cách giảm phụ thuộc sản xuất vào TSMC

Pat Gelsinger, CEO Intel, công bố kế hoạch mở rộng quy trình tự sản xuất các chip xử lý thế hệ mới để giúp mang lại lợi nhuận cao hơn.

Theo kế hoạch, hơn 70% chip xử lý thế hệ mới Panther Lake trên nút quy trình Intel A (tương đương 1,8 nm) ra mắt năm sau sẽ được sản xuất tại nhà máy của Intel.

"Một phần chip Panther Lake vẫn được sản xuất bên ngoài, nhưng phần lớn là sản xuất nội bộ", Gelsinger nói trong cuộc họp báo cáo tài chính với các nhà phân tích và nhà đầu tư ngày 1/11.

Bên ngoài trụ sở Intel ở California. Ảnh: Intel

Hiện nay, toàn bộ chip hàng đầu của Intel như Arrow Lake và Lunar Lake cho máy tính để bàn và máy tính xách tay do TSMC sản xuất, sau đó được Intel lắp ráp sử dụng công nghệ đóng gói Foveros 3D. Điều này ảnh hưởng lớn đến lợi nhuận của Intel, do phải trả phí cho TSMC, trong khi hãng cũng phải cạnh tranh với AMD và các đối thủ khác về giá.

Một yếu tố khác ảnh hưởng đến lợi nhuận của Intel với dòng Lunar Lake là quá trình xử lý và đóng gói bộ nhớ trên chip làm tăng chi phí lắp ráp. Khi ngày càng nhiều thiết kế được thực hiện nội bộ, tỷ suất lợi nhuận của công ty dự kiến cải thiện.

Với Panther Lake của năm 2025, Intel lên kế hoạch sản xuất phần chính của CPU bằng công nghệ quy trình A. Đến Nova Lake năm 2026, chỉ còn một vài phần sẽ được sản xuất tại TSMC.

"Một số thành phần của Nova Lake tiếp tục sử dụng nguồn bên ngoài, nhưng phần lớn sẽ sản xuất nội bộ", Gelsinger cho biết. Điều này đồng nghĩa một số mẫu Nova Lake sẽ có tỷ suất lợi nhuận cao hơn cho Intel.

Dù vậy, Gelsinger cũng nhấn mạnh: "TSMC là một đối tác tuyệt vời. Lunar Lake đã chứng minh sức mạnh của mối quan hệ đối tác này và chúng tôi sẽ tiếp tục sử dụng chọn lọc trong các dòng sản phẩm tương lai".

Huy Đức (theo Tom'sHardware)