Cấu tạo và nguyên lý hoạt động của công nghệ cob

Ngày đăng: 6/23/2025 2:26:55 PM - Dịch vụ - Toàn Quốc - 6
  • ~/Img/2025/6/cau-tao-va-nguyen-ly-hoat-dong-cua-cong-nghe-cob-01.png
  • ~/Img/2025/6/cau-tao-va-nguyen-ly-hoat-dong-cua-cong-nghe-cob-02.png
~/Img/2025/6/cau-tao-va-nguyen-ly-hoat-dong-cua-cong-nghe-cob-01.png ~/Img/2025/6/cau-tao-va-nguyen-ly-hoat-dong-cua-cong-nghe-cob-02.png
Chi tiết [Mã tin: 6077676] - Cập nhật: 32 phút trước

Trong lĩnh vực công nghiệp điện tử hiện đại, nhu cầu về thiết bị nhỏ gọn, hiệu suất cao và độ tin cậy lớn ngày càng gia tăng. Đáp ứng xu thế đó, công nghệ COB (Chip On Board) ra đời như một giải pháp tối ưu, đặc biệt trong lĩnh vực đèn LED, mạch tích hợp và thiết bị điện tử tiêu dùng. Vậy cấu tạo và nguyên lý hoạt động của công nghệ lắp ráp COB là gì? Hãy cùng khám phá chi tiết trong bài viết sau.

Công Nghệ COB Là Gì?

Lắp ráp COB (viết tắt của Chip On Board) là một công nghệ lắp ráp vi mạch, trong đó chip bán dẫn trần (bare die) được gắn trực tiếp lên bo mạch hoặc một nền vật liệu dẫn nhiệt, sau đó được kết nối bằng dây dẫn siêu nhỏ (wire bonding) và phủ lớp keo bảo vệ bên ngoài. COB thường được ứng dụng trong đèn LED, cảm biến, thiết bị đo lường, mạch tích hợp,…

Khác với công nghệ truyền thống sử dụng IC đóng gói sẵn (DIP hoặc SMD), công nghệ COB cho phép loại bỏ lớp vỏ nhựa hoặc kim loại, tăng mật độ linh kiện, giảm trở kháng và cải thiện hiệu suất tản nhiệt.

Cấu Tạo Của COB

Một module COB thường có cấu tạo gồm các thành phần sau:

Nền (Substrate)

Là lớp vật liệu chịu trách nhiệm nâng đỡ chip và dẫn nhiệt. Có thể làm bằng:

  • FR4 (nhựa epoxy sợi thủy tinh): tiết kiệm chi phí, dùng cho ứng dụng không cần tản nhiệt mạnh.

Chip bán dẫn (Bare Die)

Là các vi mạch nhỏ chưa được đóng gói, thường được sản xuất hàng loạt từ wafer silicon, sau đó cắt ra và dán trực tiếp lên substrate bằng keo dẫn nhiệt hoặc dán dính.

Dây nối (Bonding Wire)

Các dây dẫn siêu nhỏ (thường làm từ vàng, nhôm hoặc đồng) kết nối giữa các chân của chip với các pad dẫn điện trên bo mạch. Kỹ thuật phổ biến là wire bonding siêu chính xác.

Lớp phủ bảo vệ (Encapsulation)

Là lớp nhựa trong hoặc c giúp bảo vệ chip và dây dẫn khỏi tác động cơ học, độ ẩm, bụi bẩn. Trong LED COB, lớp này còn đóng vai trò tán sáng hoặc pha trộn màu ánh sáng.

Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :

CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755

Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM

📞 Hotline: 0989 33 55 11

📧 Email : z755m.e@gmail.com

🌐 Website : http://www.z755.com.vn/

Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755

Tin liên quan cùng chuyên mục Dịch vụ