Quy trình hàn dán linh kiện tại nhà máy z755

Hàn dán linh kiện điện tử hiện nay đang là một ngành khá “hot” tại Việt Nam. Bởi tính ứng dụng vào đa dạng các ngành nghề trong cuộc sống cũng như các thiết bị hiện nay. Để tối ưu hóa công việc sản xuất, nhiều doanh nghiệp đã chọn lựa sử dụng dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử. Vậy nguyên lý hoạt động của quy trình hàn dán linh kiện điện tử là gì? Hãy cùng tìm hiểu trong bài viết của Z755 sau đây nhé.

Tiếp Nhận Yêu Cầu và Thiết Kế Bo Mạch

Trước khi bắt đầu, Z755 tiếp nhận yêu cầu từ khách hàng, bao gồm sơ đồ mạch, danh sách linh kiện (BOM – Bill of Materials) và các tiêu chuẩn kỹ thuật. Đội ngũ kỹ thuật viên kiểm tra thiết kế PCB để đảm bảo phù hợp với quy trình hàn dán SMT.

Quy trình tại Z755:

• Tư vấn thiết kế: Kỹ sư của Z755 hỗ trợ khách hàng tối ưu hóa thiết kế PCB, đảm bảo các điểm tiếp xúc (pad) phù hợp với linh kiện SMT, đặc biệt là các linh kiện nhỏ như 0402.
• Kiểm tra linh kiện: Linh kiện được cung cấp bởi khách hàng hoặc nhập khẩu từ các nhà phân phối uy tín, đảm bảo nguồn gốc rõ ràng và chất lượng cao.

Chuẩn Bị Bo Mạch và Kem Hàn

Bo mạch PCB được làm sạch và kiểm tra để đảm bảo không có bụi bẩn hoặc khuyết tật. Kem hàn (solder paste) được chuẩn bị để tạo mối nối giữa linh kiện và bo mạch.

Quy trình tại Z755:

• Làm sạch PCB: Sử dụng dung dịch chuyên dụng để loại bỏ oxit và tạp chất trên bề mặt pad, đảm bảo độ bám dính tốt.
• Chuẩn bị kem hàn: Kem hàn không chì (SAC305) được sử dụng để tuân thủ tiêu chuẩn RoHS, với nhiệt độ nóng chảy khoảng 217°C. Kem hàn được bảo quản ở điều kiện 2-10°C để tránh oxy hóa.

In Kem Hàn

Kem hàn được phủ lên các điểm tiếp xúc trên bo mạch thông qua khuôn in (stencil). Công đoạn này đảm bảo lượng kem hàn được phân bố đều và chính xác.

Quy trình tại Z755:

• Sử dụng máy in kem hàn: Z755 sử dụng máy in tự động với công nghệ tiên tiến, đảm bảo độ chính xác cao khi phủ kem hàn lên các pad.
• Kiểm tra stencil: Khuôn in được thiết kế chính xác theo sơ đồ PCB, với các lỗ tương ứng với vị trí pad. Công đoạn này được giám sát kỹ lưỡng để tránh lỗi như hàn thừa hoặc thiếu hàn.

Đặt Linh Kiện

Hàn dán linh kiện điện tử (như IC, điện trở, tụ điện) được đặt lên bo mạch tại các vị trí đã phủ kem hàn bằng máy gắn linh kiện tự động (pick-and-place).

Quy trình tại Z755:

• Máy pick-and-place hiện đại: Z755 sử dụng máy gắn linh kiện tự động với hệ thống camera và phần mềm định vị, cho phép đặt chính xác các linh kiện nhỏ như 0402 hoặc IC phức tạp như BGA.

Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :

CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755

Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM

📞 Hotline: 0989 33 55 11

📧 Email : z755m.e@gmail.com

🌐 Website : http://www.z755.com.vn/

Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755