Vai trò của từng công đoạn trong quy trình hàn dán linh kiện smt đối với chất lượng đầu ra

Hàn dán SMT (Surface Mount Technology) là công nghệ tiên tiến được sử dụng rộng rãi trong ngành sản xuất bo mạch điện tử (PCB – Printed Circuit Board). Đây là quy trình gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt bo mạch, mang lại hiệu suất cao, kích thước nhỏ gọn và khả năng sản xuất hàng loạt. Chất lượng đầu ra của bo mạch phụ thuộc rất lớn vào từng công đoạn trong quy trình hàn dán linh kiện SMT. Trong bài viết này, chúng ta sẽ phân tích vai trò của từng bước trong quy trình này và cách chúng ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm cuối cùng.

Tổng Quan Về Quy Trình Hàn Dán SMT

Quy trình hàn dán linh kiện SMT bao gồm các công đoạn chính: chuẩn bị bo mạch, in kem hàn, đặt linh kiện, hàn lưu (reflow soldering) và kiểm tra chất lượng. Mỗi công đoạn đều đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo bo mạch hoạt động ổn định, bền bỉ và đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật. Dưới đây là phân tích chi tiết về từng bước và tác động của chúng đến chất lượng đầu ra.

Chuẩn Bị Bo Mạch và Linh Kiện

Vai trò:

Công đoạn chuẩn bị là bước nền tảng để đảm bảo toàn bộ quy trình hàn dán diễn ra trơn tru. Bo mạch PCB phải được thiết kế chính xác với các điểm tiếp xúc (pad) phù hợp để gắn linh kiện. Linh kiện điện tử (như điện trở, tụ điện, IC) cần được kiểm tra để đảm bảo không có lỗi hỏng hoặc khuyết tật. Ngoài ra, kem hàn (solder paste) – hỗn hợp của thiếc và chất trợ dung (flux) – phải được chọn lựa cẩn thận để đảm bảo khả năng kết nối tốt.

Ảnh hưởng đến chất lượng:

• Một bo mạch được thiết kế sai lệch hoặc không đạt tiêu chuẩn có thể dẫn đến lỗi trong quá trình hàn, như mối hàn không đồng đều hoặc linh kiện không được gắn đúng vị trí.
• Linh kiện lỗi hoặc kém chất lượng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và tuổi thọ của bo mạch.
• Kem hàn kém chất lượng có thể gây ra hiện tượng oxy hóa, làm giảm độ bám dính và độ bền của mối hàn.

In Kem Hàn Lên Bo Mạch

Vai trò:

Công đoạn in kem hàn sử dụng khuôn in (stencil) để phủ kem hàn lên các điểm tiếp xúc trên bo mạch. Máy in kem hàn (solder paste printer) đảm bảo lượng kem hàn được phân bố đều, chính xác và phù hợp với kích thước của từng pad.

Ảnh hưởng đến chất lượng:

• Nếu kem hàn được in không đều (quá nhiều hoặc quá ít), mối hàn sẽ không đạt độ bền cần thiết, dẫn đến hiện tượng hàn hỏng (solder joint failure) hoặc ngắn mạch.
• Độ chính xác của khuôn in và máy in là yếu tố then chốt. Một stencil không đúng kích thước hoặc máy in không được hiệu chỉnh chính xác có thể gây ra lỗi như lệch vị trí kem hàn, ảnh hưởng đến việc đặt linh kiện sau này.
• Kem hàn cần được bảo quản ở điều kiện thích hợp (nhiệt độ và độ ẩm thấp) để tránh oxy hóa, đảm bảo chất lượng mối hàn.

Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :

CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755

Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM

📞 Hotline: 0989 33 55 11

📧 Email : z755m.e@gmail.com

🌐 Website : http://www.z755.com.vn/

Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755